سیمی کنڈکٹر چپ سپٹرنگ ٹارگٹ کا اطلاق

رچ اسپیشل میٹریل کمپنی لمیٹڈ سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کے لیے ہائی پیوریٹی ایلومینیم سپٹرنگ ٹارگٹس، کاپر سپٹرنگ ٹارگٹس، ٹینٹلم سپٹرنگ ٹارگٹس، ٹائٹینیم سپٹرنگ ٹارگٹس وغیرہ تیار کر سکتی ہے۔

سیمی کنڈکٹر چپس میں اعلی تکنیکی تقاضے ہوتے ہیں اور اہداف کو پھٹنے کے لیے زیادہ قیمتیں ہوتی ہیں۔سپٹرنگ اہداف کی پاکیزگی اور ٹیکنالوجی کے لیے ان کی ضروریات فلیٹ پینل ڈسپلے، سولر سیلز اور دیگر ایپلی کیشنز سے زیادہ ہیں۔سیمی کنڈکٹر چپس سپٹرنگ اہداف کی پاکیزگی اور اندرونی مائکرو اسٹرکچر پر انتہائی سخت معیارات مرتب کرتی ہیں۔اگر پھٹنے والے ہدف میں ناپاک مواد بہت زیادہ ہے، تو بننے والی فلم مطلوبہ برقی خصوصیات کو پورا نہیں کر سکتی۔پھٹنے کے عمل میں، ویفر پر ذرات بنانا آسان ہے، جس کے نتیجے میں شارٹ سرکٹ یا سرکٹ کو نقصان پہنچتا ہے، جو فلم کی کارکردگی کو بری طرح متاثر کرتا ہے۔عام طور پر، چپ مینوفیکچرنگ کے لیے سب سے زیادہ پاکیزگی کا ٹارگٹ درکار ہوتا ہے، جو عام طور پر 99.9995% (5N5) یا اس سے زیادہ ہوتا ہے۔

پھٹنے والے اہداف رکاوٹ کی تہوں اور دھاتی وائرنگ کی تہوں کی پیکیجنگ کے لیے استعمال کیے جاتے ہیں۔ویفر مینوفیکچرنگ کے عمل میں، ہدف بنیادی طور پر ویفر کی کوندکٹو پرت، رکاوٹ کی پرت اور دھاتی گرڈ بنانے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔چپ پیکنگ کے عمل میں، پھٹنے والے ٹارگٹ کا استعمال دھاتی تہوں، وائرنگ کی تہوں اور دیگر دھاتی مواد کو بمپس کے نیچے پیدا کرنے کے لیے کیا جاتا ہے۔اگرچہ ویفر مینوفیکچرنگ اور چپ پیکیجنگ میں استعمال ہونے والے ٹارگٹ میٹریل کی مقدار کم ہے، لیکن SEMI کے اعدادوشمار کے مطابق، ویفر مینوفیکچرنگ اور پیکیجنگ کے عمل میں ٹارگٹ میٹریل کی لاگت تقریباً 3% ہے۔تاہم، سپٹرنگ ٹارگٹ کا معیار براہ راست کنڈکٹیو پرت اور بیریئر پرت کی یکسانیت اور کارکردگی کو متاثر کرتا ہے، اس طرح چپ کی ترسیل کی رفتار اور استحکام کو متاثر کرتا ہے۔لہذا، سپٹرنگ ہدف سیمی کنڈکٹر کی پیداوار کے لیے بنیادی خام مال میں سے ایک ہے۔