ہم سب جانتے ہیں کہ فلم کے مواد کو تیار کرنے کے لیے اسپٹرنگ اہم ٹیکنالوجیز میں سے ایک ہے۔یہ آئن ماخذ سے پیدا ہونے والے آئنوں کو ویکیوم میں جمع کو تیز کرنے کے لیے استعمال کرتا ہے تاکہ ایک تیز رفتار آئن بیم بن سکے، ٹھوس سطح پر بمباری کی جائے، اور آئن ٹھوس سطح پر موجود ایٹموں کے ساتھ حرکی توانائی کا تبادلہ کرتے ہیں، تاکہ ٹھوس پر ایٹم سطح ٹھوس چھوڑ دیں اور سبسٹریٹ کی سطح پر جمع کریں۔بمباری شدہ ٹھوس، سپٹرنگ کے ذریعے فلم کو جمع کرنے کا خام مال ہے، جسے سپٹرنگ ٹارگٹ کہا جاتا ہے۔
سیمی کنڈکٹر انٹیگریٹڈ سرکٹس، ریکارڈنگ میڈیا، پلانر ڈسپلے، ٹول اور ڈائی سرفیس کوٹنگ وغیرہ میں مختلف قسم کے پھٹے ہوئے فلمی مواد کو بڑے پیمانے پر استعمال کیا گیا ہے۔
پھٹنے والے اہداف بنیادی طور پر الیکٹرانک اور معلوماتی صنعتوں میں استعمال ہوتے ہیں، جیسے انٹیگریٹڈ سرکٹس، انفارمیشن سٹوریج، مائع کرسٹل ڈسپلے، لیزر میموری، الیکٹرانک کنٹرول کا سامان وغیرہ۔یہ شیشے کی کوٹنگ کے میدان میں بھی استعمال کیا جا سکتا ہے؛یہ لباس مزاحم مواد، اعلی درجہ حرارت سنکنرن مزاحمت، اعلی کے آخر میں آرائشی مصنوعات اور دیگر صنعتوں میں بھی استعمال کیا جا سکتا ہے.
تھوکنے والے اہداف کی کئی قسمیں ہیں، اور اہداف کی درجہ بندی کے لیے مختلف طریقے ہیں:
ساخت کے مطابق، اسے دھاتی ہدف، مرکب ہدف اور سیرامک کمپاؤنڈ ہدف میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔
شکل کے مطابق، اسے طویل ہدف، مربع ہدف اور گول ہدف میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔
ایپلی کیشن فیلڈ کے مطابق اسے مائیکرو الیکٹرانک ٹارگٹ، میگنیٹک ریکارڈنگ ٹارگٹ، آپٹیکل ڈسک ٹارگٹ، پرائس میٹل ٹارگٹ، فلم ریزسٹنس ٹارگٹ، کنڈکٹو فلم ٹارگٹ، سطح میں ترمیم کا ہدف، ماسک ٹارگٹ، آرائشی لیئر ٹارگٹ، الیکٹروڈ ٹارگٹ اور دیگر اہداف میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔
مختلف ایپلی کیشنز کے مطابق، اسے سیمی کنڈکٹر سے متعلق سیرامک اہداف، درمیانے سیرامک اہداف کی ریکارڈنگ، ڈسپلے سیرامک اہداف، سپر کنڈکٹنگ سیرامک اہداف اور وشال مقناطیسی سیرامک اہداف میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔
پوسٹ ٹائم: جولائی 29-2022