فنکشن اور ہدف کے استعمال کا تعارف

ٹارگٹ پروڈکٹ کے بارے میں، اب ایپلی کیشن مارکیٹ زیادہ سے زیادہ وسیع ہے، لیکن ابھی بھی کچھ صارفین ٹارگٹ کے استعمال کے بارے میں زیادہ سمجھ نہیں پا رہے ہیں، آر ایس ایم ٹیکنالوجی ڈیپارٹمنٹ کے ماہرین کو اس کے بارے میں تفصیلی تعارف کرانے کی اجازت دیں،

　　1. مائیکرو الیکٹرانکس

تمام ایپلی کیشن انڈسٹریز میں، سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کو ٹارگٹ سپٹرنگ فلم کے معیار کے لیے سب سے زیادہ تقاضے ہوتے ہیں۔12 انچ (300 epistaxis) کے سلیکون ویفرز اب تیار کیے گئے ہیں۔باہم ربط کی چوڑائی کم ہو رہی ہے۔سلیکون ویفر مینوفیکچررز کو بڑے سائز، اعلی پاکیزگی، کم علیحدگی اور ہدف کے باریک اناج کی ضرورت ہوتی ہے، جس کے لیے تیار کردہ ہدف کے بہتر مائیکرو اسٹرکچر کی ضرورت ہوتی ہے۔

　　2، ڈسپلے

فلیٹ پینل ڈسپلے (FPD) نے کیتھوڈ رے ٹیوب (CRT) پر مبنی کمپیوٹر مانیٹر اور ٹیلی ویژن مارکیٹ کو کئی سالوں میں بہت زیادہ متاثر کیا ہے، اور ITO ٹارگٹ میٹریل کی ٹیکنالوجی اور مارکیٹ کی طلب کو بھی آگے بڑھائے گا۔آئی ٹی او اہداف کی دو قسمیں ہیں۔ایک انڈیم آکسائیڈ اور ٹن آکسائیڈ پاؤڈر کی نینو میٹر سٹیٹ کو سنٹرنگ کے بعد استعمال کرنا ہے، دوسرا انڈیم ٹن الائے ٹارگٹ کا استعمال کرنا ہے۔

　　3. ذخیرہ

سٹوریج ٹیکنالوجی کے لحاظ سے، اعلی کثافت اور بڑی صلاحیت والی ہارڈ ڈسک کی ترقی کے لیے بڑی تعداد میں بڑے ہچکچاہٹ والے فلمی مواد کی ضرورت ہوتی ہے۔CoF~Cu ملٹی لیئر کمپوزٹ فلم وشال ہچکچاہٹ والی فلم کا وسیع پیمانے پر استعمال شدہ ڈھانچہ ہے۔مقناطیسی ڈسک کے لیے درکار TbFeCo الائے ٹارگٹ میٹریل ابھی مزید ترقی میں ہے۔TbFeCo کے ساتھ تیار کی گئی مقناطیسی ڈسک میں ذخیرہ کرنے کی بڑی گنجائش، طویل سروس لائف اور بار بار رابطہ نہ ہونے سے صاف ہونے کی خصوصیات ہیں۔

　　ہدف کے مواد کی ترقی:

سیمی کنڈکٹر انٹیگریٹڈ سرکٹس (VLSI)، آپٹیکل ڈسک، پلانر ڈسپلے اور ورک پیس کی سطحی کوٹنگز میں مختلف قسم کے پھٹنے والی پتلی فلمی مواد کو بڑے پیمانے پر استعمال کیا گیا ہے۔1990 کی دہائی کے بعد سے، سپٹرنگ ٹارگٹ میٹریل اور سپٹرنگ ٹیکنالوجی کی ہم وقت ساز ترقی نے مختلف نئے الیکٹرانک اجزاء کی ترقی کی ضروریات کو بہت پورا کیا ہے۔